-
食品、饲料和糖果
莱宝光学 CAP 系列为卷绕式电容器的薄膜进行卷对卷金属化。模块化理念和独特技术为您提供标准厚度,同时也支持超薄薄膜批量优质生产。
莱宝光学 SUPERBIAS 超级偏压技术在加工过程中支持敏感、极薄聚合物基底的热量管理,通过有效的基底冷却提高生产率。
从标准到高端应用,从厚膜到最薄的膜,从普通膜到安全膜设计,从低方阻到高方阻,从单一层到多层膜,所有能想到的组合您都可在这个单个系统中进行管理。
我们特有的 DISS 技术可实时监测并控制膜层厚度和屏蔽带宽度,减少废料,为您提供始终如一的高品质产品。
莱宝光学 SUPERBIAS 超级偏压技术在加工过程中支持敏感、极薄聚合物基底的热量管理,通过有效的基底冷却提高生产率。
从标准到高端应用,从厚膜到最薄的膜,从普通膜到安全膜设计,从低方阻到高方阻,从单一层到多层膜,所有能想到的组合您都可在这个单个系统中进行管理。
我们特有的 DISS 技术可实时监测并控制膜层厚度和屏蔽带宽度,减少废料,为您提供始终如一的高品质产品。
DISS 交叉控制是 DISS 传感器的一项先进功能,与低速率送丝系统 —— 传动系统相结合。使用可调节反馈信号,连接到各个蒸发源和送丝系统,实现全自动优化和膜层均匀性控制。
我们的创新油蒸发器可在设备方向上产生屏蔽带,提高薄膜电容器制造一致性。供应油量自动根据屏带总面积、绕卷速度和膜层厚度进行控制,并在闭合循环中回收,降低成本,改善环境性能。
强大的等离子体预处理包括单侧等离子阴极内置注气模块。支持您进行清洁、烧蚀、交联和表面改性,优化工艺条件,提高膜层粘着力。
改进铝蒸发器
改善膜层均匀性和质量
改进铝蒸发器用于沉积 1 Ω/□ 至 100 Ω/□ 铝膜层,采用创新布局和灵活单个源高度调节,优化膜层均匀性。除纯铝应用外,蒸发源还可与其他源同时使用,用于膜层结构应用。
精确的图案印刷系统
结合膜层和剖面分段结构
所有膜层和膜层结构均可通过使用我们的可选安全膜印刷系统与分段、非金属化结构相结合。图案印刷系统安装在抽屉内,易于接近,由油蒸发器、网纹辊和柔性辊组成,包括护套。护套结构可加工至 1/100 mm,提供适合您具体产品需求的高端印刷。
用途广泛
适用于各种应用
使用 CAP 设备生产的产品用于电力驱动交通、智能电网、可再生能源、建筑物和许多其他领域。应用包括铝和铝/锌涂层、铝/锌重边涂层、银/锌涂层和平面、斜面或坡度膜层剖面。
布勒莱宝光学 CAP 产品组合
选择设备尺寸
莱宝光学 CAP 系列提供两种尺寸。CAP 650 可实现最大 650 mm 镀膜宽度;CAP 900 可实现最大 900 mm 镀膜宽度。
每天,数以亿计的人们都在享用布勒技术,以满足自己在食品、交通出行以及更多领域的日常所需。我们的座右铭是“布勒创新,驱动未来”。了解有关我们关键主题的更多信息。
布勒的服务和培训旨在使您及时了解新产品和技术,助您提升信心和积累经验。
我们使用Cookie为了让我们的网站更具有用户友好性,并不断改善您的网站体验。有些Cookie可能对于您使用网站及其功能是绝对必要的,而其他一些Cookie可以帮助我们改善您的上网体验。您可以通过点击“我接受”来接受所有Cookie,也可以通过点击“仅接受绝对必要的Cookie”来拒绝除非绝对必要的Cookie。有关我们使用的Cookie以及如何管理这些Cookie的更多信息,敬请访问Cookie政策。