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Beschichtungsanlage für die Mikro- und Optoelektronik

LEYBOLD OPTICS LTE series

Die Leybold Optics LTE Serie ist die ideale Lösung für die Long-Throw-Verdampfung zur Gestaltung von Strukturen im Nanometerbereich, die mit dem Lift-off-Verfahren kombiniert werden kann und speziell für Halbleiteranwendungen und den Einsatz im Bereich F&E entwickelt wurde.

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Hauptvorteile

Optimale Beschichtungsqualität
Hochpräzise Beschichtungen auf strukturierten Wafern ohne Schatteneffekt für hervorragende Fertigungsergebnisse mit hochwertigen 3D-Beschichtungen.
Service und Expertise

Die Leybold Optics LTE Serie bringt ganz besondere Vorteile mit sich, in denen sich 150 Jahre an Expertise eines im Bereich Dünnschichttechnologie führenden, global tätigen Unternehmens widerspiegeln.

Flexibilität
Verdampfung von verschiedenen Materialien, einschliesslich Metallen (Metall-Lift-off) und Oxiden, verschiedene Wafergrössen (von 1 bis 6 Zoll, 8 und 12 Zoll auf Anfrage) und die Möglichkeit, grosse Materialmengen zu verarbeiten. Unsere Lösung ist komplett individuell anpassbar und flexibel.

Besondere Merkmale

Modernste Technologie zur Long-Throw-Verdampfung

Optimale Bauweise der Kammer für verbesserte Substratverarbeitung

Überzeugen Sie sich von unserem einmaligen System für modernste Verdampfungstechnologie, das zwischen Quelle und Dom einen Abstand von 1.3 Metern vorsieht und somit eine Long-Throw-Verdampfung möglich macht. Unser einstellbarer Dom eignet sich für bis zu 6 Substrate mit einem Durchmesser von 150 mm, wobei auf Wunsch auch 200 mm möglich sind, und bietet so eine Vielseitigkeit, mit der sich Ihre Anforderungen an hochpräzise Fertigung auf optimal zuverlässige Weise erfüllen lassen.

Verbesserte Beschichtungsleistung

Synergie von Elektronenstrahl- und Plasmaquellen in Anwendungen für plasmaunterstützte Beschichtung

Durch den kombinierten Einsatz von Elektronenstrahlerzeuger und Plasmaquelle ermöglicht unsere innovative Verfahrenslösung für plasmaunterstützte Beschichtung (PIAD-Verfahren) bessere Qualität und Haftung bei Dünnschichten. Dank dieser Kombination lässt sich die Dicke präzise kontrollieren, und man hat mehr Möglichkeiten hinsichtlich der Materialien.

Präzisionssystem für die Senkrechtabscheidung

Entwickelt für herausragende richtungsgebundene Beschichtung

Das von uns entwickelte Abscheidungssystem verfügt über einen hochmodernen Dom, mit dem nahezu senkrechte Abscheidungswinkel und damit richtungsgebundene Beschichtungen von höchster Präzision möglich sind. Dieser innovative Ansatz bietet unvergleichliche Gleichmässigkeit und Qualität bei Dünnschichtanwendungen und setzt neue branchenweite Standards in Sachen Genauigkeit und Leistung.

Lift-off-Verfahren

Metallisierungsverfahren

  1. Physikalische Abscheidung aus der Gasphase (PVD)
  2. Beschichtung mit Fotolack
  3. Strukturierte Dünnschichtabscheidung
  4. Metall-Lift-off​

Vor Lift-off

Nach Lift-off

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Wie können wir helfen?

Sales Manager Halbleiter

Daniel Sa Pereira


daniel.sa_pereira@buhlergroup.com

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Alzenau, Deutschland
63755