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Sputteranlage für hochpräzise Schichten

HELIOS series

Die HELIOS Sputterbeschichtungsanlage von Bühler ist auf das Vakuumbeschichten von Laserlinien-, Steilkanten- und Kerbfiltern, Laserspiegeln und gechirpten Spiegeln, Polarisatoren, Strahlteilern, Bio- und ADAS-Sensoren und Unterhaltungselektronik ausgelegt.

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Hauptvorteile

Neue Leistungsstandards setzen

Durch optimale Schichtoxidation, hohe Schichtdichten und geringe Schichtverluste erreicht die HELIOS maximale Laserzerstörschwellen, geringe Streuung und hohe Reflexion. Damit setzt sie neue Massstäbe für Filter mit über 200 Schichten bzw. bis zu 20 μm Dicke.

Massstab für optische In-situ-Schichtdickenmessung auf dem Substrat

Die ausgezeichnete Prozessstabilität gewährleistet eine extrem hohen Produktionsstabilität und eine unvergleichliche Reproduzierbarkeit. HELIOS Werkzeuge sind bekannt für ihre Dickengenauigkeit bis hin zu ultradünnen Schichten.

Innovative PARMS-Technologie

Die PARMS-Prozesstechnologie (plasmagestütztes reaktives Magnetronsputtern) erlaubt eine präzise Steuerung sehr dünner Schichten auf atomarer Ebene und sorgt so für erstklassige Produkte und eine hohe Ausbeute.

Besondere Merkmale

PARMS-Technologie

Hochpräzise Beschichtungen

Die hochmoderne PARMS-Technologie (plasmagestütztes reaktives Magnetronsputtern) ermöglicht das Aufdampfen von dielektrischen Beschichtungen auf Metalltargets mit hohen und niedrigen Brechungsindizes durch Kombination von Mittelfrequenz-(MF-) und Hochfrequenz-(RF-)Sputtertechnologien über zwei Magnetrons. So ist für hohe Produktivität, Spitzenqualität und höchste Präzision auf atomarer Ebene gesorgt.

Optische Schichtdickenmessung direkt auf dem Substrat

Höchste Reproduzierbarkeit bei maximalem Durchsatz

Unser renommiertes optisches In-situ-Schichtdickenmesssystem LEYBOLD OPTICS OMS 5100 sorgt dafür, dass jede einzelne Schicht präzise aufgebracht wird. Bei grösseren Schichtsystemen und Verwendung des automatischen Beladesystems können Testgläser ohne Störung des Vakuums ausgewechselt werden. So können HELIOS Werkzeuge lange Zeit unbeaufsichtigt laufen, ohne dass die Produktqualität leidet.

Vom Entwurf zur Fertigung

Schnelles Prototyping

Optische Entwürfe lassen sich im LMR- und LPR-Dateiformat an das Fertigungstool übermitteln. Die Beschichtungsanlagen eignen sich ideal für die Fertigung eines breiten Spektrums an Filterdesigns. So beschleunigen Sie das Prototyping für neue Produkte und damit die Markteinführungszeit.

Beim Co-Sputtern lässt sich jeder beliebige Brechungsindex erzeugen, der sich theoretisch mit Sputtermaterialien mit hohem und niedrigem Index erzielen lässt. Dadurch sind die Tools flexibler und ermöglichen schnelles Prototyping und einen höheren täglichen Durchsatz in der Fertigung.

Ihre Helios Vakuumbeschichtungsanlage lässt sich an Ihre Anforderungen an Produkt, Prozess und Produktion anpassen.

Anwendungen im Halbleitersektor

Bildgebung und Sensorik

Farb- und NIR-Bandpassfilter sowie Kantenfilter erlauben die Anwendung in Umgebungslicht- oder CMOS-Bildsensoren. Auf die Punktprojektor-Wellenlänge abgestimmte Schmalbandpassfilter ermöglichen die Anwendung in der Gesichtserkennung.

Wafer-Level-Optics

Von Antireflex- und Hochreflexbeschichtungen bis zu komplexen Filterentwürfen direkt auf Wafern.

Augmented Reality

Vermehrt werden kleinere Sensoren in Wearables verbaut, sodass auch Hochpräzisionsbeschichtungen und Wellenleiter direkt auf kleinere Elemente aufgebracht werden.

ADAS und LiDAR

NIR-Bandpassfilter und AR-Beschichtungen für Sensoren verhindern, dass Umgebungslicht und Fremdlicht die Messsysteme stören.

Hyperspektrale Bildverarbeitung

Mehrfarbige Bandpassfilter, um digitalen Bildern Informationen zu chemischen Zusammensetzungen oder Oberflächenstrukturen hinzuzufügen.

Anwendungen in der Feinoptik

Spektralauswahl

Kantenfilter wie Kurz- oder Langpassfilter helfen bei der Auswahl des Spektralbereichs von Fotospektrometern für besonders präzise Messungen und Kalibrierungszwecke. Bandpassfilter erhöhen die Selektivität von Sensoranwendungen und grenzen den Wellenlängenbereich einer breitbandigen Lichtquelle ein.

Fotografie/Video/Beobachtung

UV-IR-Sperrfilter schützen die empfindliche Optik im Inneren eines Kameraobjektivs und verbessern den Kontrast im sichtbaren Wellenlängenbereich, indem sie das energiereiche UV-Licht und die IR-Lichtverschmutzung auslöschen. Sonnen- und Mondlichtfilter verbessern den Kontrast bei Beobachtungen mit astronomischen Teleskopen.

Optische Messtechnologie

Dielektrische Spiegel, Polarisatoren und Strahlteiler werden in Interferometern oder optischen Bänken verwendet, um den Weg eines Lichtstrahls für die präzise Messung der optischen Eigenschaften einer Probe zu manipulieren. Spiegeloptiken und halbtransparente Spiegel machen geometrische Messgeräte so klein, dass sie leicht zu handhaben sind.

Bioimaging und medizinische Anwendungen

Multi-Notch-Filter verbessern die Qualität der durch Fluoreszenzmikroskopie erzeugten mikroskopischen Bilder, ermöglichen die Quantifizierung von Zellbestandteilen und schützen das menschliche Auge vor schädlichem UV-Licht. Multi-Bandpassfilter und Linienfilter helfen bei der schnellen Quantifizierung von Expressionsmarkern in der medizinischen Analysetechnik, einschliesslich der bekannten RT-PCR-Methode.

Telekommunikation

Extrem schmale Bandpässe ermöglichen das Multiplexen und Demultiplexen von Telekommunikationssignalen für die komplexe Informationsübertragung in grossen Netzen über Glasfasern.

Handlingsysteme

Single-Wafer-Belader

  • Einfache und kostengünstige Lösung für die Kleinserienproduktion
  • Halbautomatische Beladung einzelner Substrat-Carrier
  • Geringer Platzbedarf

Einzelkassetten-Belader

  • Lösung für die Produktion mittlerer Volumen
  • Automatisches Beladen einer kompletten Charge von Substrat-Carriern

Mehrkassetten-Belader

  • Lösung für die Produktion grosser Volumen
  • Drei Lastsperren für den Durchlaufbetrieb
  • Speicherung mehrerer Testgläser für anspruchsvolle Filter
  • Optimiert für den Fernbetrieb
  • Ähnliches Konzept für HELIOS 800 und HELIOS 1200

Wafer-Direktbelader

  • Grossvolumige Lösung mit reduzierter Interaktion zwischen Bediener und Wafer
  • Direktes Laden von Standard-Waferkassetten
  • Keine manuelle Vormontage der Wafer in Ringen
  • Reduzierte Partikelzahl

SMIF-Pod-Direktlader

  • Vollständige Automatisierungslösung für die Produktion grosser Volumen
  • Laden von Wafern aus SMIF-Pods
  • Bereit für die Beladung der Wafer durch AGV- oder OHT-Roboter (E84-Integration)

HELIOS 1200 FOUP Direktlader

  • Vollständige Automatisierungslösung für die Produktion grosser Volumen
  • Laden von Wafern aus FOUPs
  • Integration in das Endmodul der Anlagenfrontseite
  • Ausgestattet mit Wafer-Flipper und Wafer-Ausrichter

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