O figuring por feixe de íons (IBF) fornece um processo de polimento corretivo a vácuo de qualidade usando átomos de argônio acelerados para eliminar erros minúsculos e obter precisão extremamente alta de alguns nanômetros, com uma resolução local na faixa submilimétrica.
O sistema de acionamento direto de 6 eixos garante que a fonte de íons esteja sempre no ângulo correto (ortogonal) em relação à superfície da peça de trabalho, e o processo IBF permite o processamento até a borda da superfície e além.
O IBF torna possível corrigir até os menores erros em qualquer superfície óptica com um alto nível de precisão, o que o torna um excelente estágio de processamento final.
Nosso processo totalmente automatizado, com um fluxo de trabalho iterativo, pode operar com diferentes aberturas de feixe de íons sem a medição da peça de trabalho entre processos, proporcionando tempos de processamento e prazos de entrega previsíveis.
Um software fácil de usar fornece análise e visualização de dados medidos de diferentes fontes para elaborar uma simulação para o processo do equipamento. O equipamento totalmente automatizado não requer nenhum monitoramento humano, e você pode personalizar a IHM para refletir sua aplicação.
O sistema de medição IBF utiliza tecnologia de baixa coerência para determinar o perfil da taxa de gravação da sua fonte de íons com alta precisão. Inclui um suporte de amostra intercambiável para uma ampla variedade de materiais. Múltiplas medições podem ser feitas com um único cabeçote de medição.
Você pode trocar a abertura da fonte do feixe de íons durante a operação (dentro da câmara de vácuo), com até cinco diafragmas, com faixa de tamanho de 0,5 mm a 20 mm de diâmetro.
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