Experimente la tecnología de evaporación revolucionaria con nuestro sistema de diseño exclusivo que presenta una distancia de la fuente al domo de 1,3 metros, lo que permite la evaporación de larga proyección. Nuestro domo adaptable se ocupa de forma precisa de hasta 6 sustratos de 150 mm de diámetro, con opción de capacidad para 200 mm previa petición, garantizando así versatilidad y una cobertura superior para las necesidades de fabricación de alta precisión.

Mediante la unión de un cañón de electrones con una fuente de plasma, nuestro innovador proceso avanzado para deposición asistida por iones de plasma (PIAD) mejora la calidad y adhesión de películas delgadas. Esta combinación tiene como resultado un control de espesor preciso y capacidades de material ampliadas.

Nuestro sistema depositador de diseño presenta un domo de vanguardia construido para lograr ángulos de deposición casi perpendiculares, garantizando así recubrimientos con la máxima precisión. Este enfoque innovador ofrece una uniformidad y calidad sin precedentes en aplicaciones de película delgada, y establece un nuevo estándar de precisión y rendimiento en la industria.