La serie IBT 800 de Leybold Optics es una solución altamente productiva para el aplanado y la corrección precisos de características en obleas mediante la manipulación automatizada, el procesamiento por lotes y un bloqueo de carga doble.
Nuestra fuente de haz de iones puede utilizarse desde el corte de características hasta la retirada a granel de materiales utilizados en filtros de ondas acústicas de superficie (SAW) o de ondas acústicas de volumen (BAW) como el ajuste de frecuencia/tratamiento de superficies de materiales piezoeléctricos (p. ej., LiNbO3 o LiTaO3), el corte de óxidos (p. ej., SiO2) para compensación de temperatura (TC-SAW) o el ajuste de espesor de nitruros (p. ej., Si3N4).
Leybold Optics IBT 800 alisa obleas de silicio para la adhesión de obleas. Un pulido químico-mecánico insuficiente (CMP) puede causar discrepancias en la superficie o película delgada que deben ser a su vez aplanadas o sometidas a corte para alcanzar el espesor final antes de poder procesar la adhesión oblea a oblea. De este modo, Leybold Optics IBT 800 puede abordar la planarización de obleas de alto nivel de superficies y/o ajustar los espesores de película fina, preparándolas para la adhesión.
La IBT 800 utiliza la experiencia de Bühler en la corrección por rayo iónico y puede equiparse con fuentes de iones con un RF80 de 80 mm o un RF40 de 40 mm capaces de una tasa de eliminación de hasta 0,6 o 0,15 mm3/cm, respectivamente. Puede combinarse con la ISERM, que es capaz de determinar la velocidad de ataque de un haz de iones en cuestión de segundos sin romper el vacío.
Cuando se mueven piezas de trabajo en casetes sobre transportadores de rodillos, la IBT 800 es capaz de procesar lotes de múltiples obleas, optimizando los tiempos totales y reduciendo el coste de propiedad. Hay disponibles portasustratos que pueden transportar respectivamente obleas de hasta 2x12’’, 3x8’’, 4x6’’ o 8x4’’. Otros bajo petición.
Esta solución de gran volumen es un sistema robótico compatible con salas blancas (ISO5) capaz de cargar y descargar automáticamente entre portasustratos y casetes, reduciendo la interacción operador-oblea.
Mediante la integración de OTFP, se puede determinar el espesor de capa de las películas delgadas dieléctricas combinando el proceso y la metrología en un único sistema. Las capas semitransparentes y los semiconductores pueden medirse con un espectrómetro a λ 200-1100 nm y un rango de espesor de 50 nm - 50 µm.
Dos ranuras verticales con elevación motorizada para casetes portasustratos reducen el tiempo de funcionamiento mediante mecanizado paralelo.
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Nuestros servicios y capacitación le permiten estar actualizado sobre nuestros productos y tecnologías, dándole la confianza y experiencia que necesita.
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